전자사(G75사 등)는 주로 전자천을 짜는 데 사용되며, 전자부품의 인쇄회로기판 등에 사용된다. 일반적인 모노필라멘트 직경은 5, 7, 9 마이크론입니다. 기술이 발전하면서 직경 4, 4.5미크론의 모노필라멘트 직경도 등장했습니다. 얇은 모노필라멘트는 얇은 실로 만들 수 있고, 얇은 실은 얇은 천으로 엮을 수 있습니다.
같은 굵기의 천에 모노필라멘트 직경이 더 작은 날실과 위사를 사용하면 천의 부드러움과 기계적 성질, 내구성이 좋아집니다. 전자천은 PCB 동박적층판 제조에 주로 사용되며, 그 중 가장 많이 사용되는 3종은 7628, 2116, 1080이다. 최근 몇 년간 박형, 초박형, 초박형 전자섬유의 비중이 선형 상승 추세. 유리섬유 제조업체에게 이는 압력이자 동기 부여입니다. 끊임없이 한계에 도전해야만 시장 수요에 적응할 수 있습니다.
전자천은 스마트폰, 태블릿, 노트북, 서버, 5G 기지국, 자동차, 가전제품, 산업 제어, 계측기, 의료 기계, 항공우주, IC 칩 패키징 기판 등 첨단 전자 제품에 널리 사용됩니다. 5G 기술, 클라우드 컴퓨팅, 데이터 센터, 사물 인터넷, 인공 지능, 신에너지 차량, 스마트 운전 및 스마트 홈으로 대표되는 산업의 급속한 발전으로 인해 PCB 산업에 새로운 발전 기회가 생겼습니다. 전자사, 전자천 등의 개발로 수요도 지속적으로 늘어날 전망이다.
