성형단열판 기술은 불포화 폴리에스터 수지, 유리섬유, 충전재 등의 첨가제를 가열, 가압하여 혼합한 후 금형에 투입하여 경화, 성형하는 기술입니다. 이 기술을 통해 소재는 경화 과정에서 균일한 구조를 형성할 수 있으며, 필요에 따라 다양하고 복잡한 형태의 보드를 제조할 수 있습니다.
성형 단열 보드 기술의 특정 단계 및 장비
준비단계: 필요한 금형, 선침 SMC 자재, 가열 장비 및 압력 장비 등을 준비하고 모든 장비가 정상적으로 작동하고 작동 사양을 충족하는지 확인합니다. 원하는 제품의 설계도면에 따라 금형을 선정하고, 금형 표면이 깨끗하고 평탄한지 확인하고, 접착 방지를 위해 이형제를 도포해야 합니다
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가열 및 연화: 조립식 SMC 소재를 가열 장비에 넣고 가열하여 연화시킵니다.
성형: 연화된 소재를 금형에 넣고 가열, 가압하여 경화시킵니다.
탈형: 경화 후, 성형된 단열 보드를 금형에서 제거합니다.
