GPO-3 유리섬유와 전자섬유 유리섬유천의 차이점은 무엇인가요?

GPO-3 유리 섬유 매트와 전자 유리 섬유 천 코어의 차이점

1, 인프라 및 기술(기본적인 차이점)

1. GPO-3 특수유리섬유매트(숏컷펠트, 부직포)

-형태: 부직포, 약 50mm의 짧게 자른 유리 섬유를 무작위로 펴고 접착제로 펠트 시트에 접착
-섬유 배향: 등방성, 수평 및 수직 강도가 유사함
-외관: 기공이 크고 푹신하며 수지 흡수력이 매우 높습니다.
-애플리케이션 포지셔닝: 절연 보드 기판, GPO 제작에 특화됨-3 적층 보드(버스바 파티션, 저전압 절연 부품)

2. 전자섬유(전자급 유리섬유직물, 직포)

-형태: 연속적인 긴 유리섬유 원사 날실과 위사로 직조된 평직 직물
-섬유 배향: 날실과 위사 방향 모두로 배향되며 날실과 위사 강도에는 약간의 차이가 있지만 방향성은 상당합니다.
-외관: 촘촘하고 얇고 균일한 기공, 낮은 접착 흡수성
-애플리케이션 포지셔닝: PCB/구리-클래드 FR-4 기판(회로 기판 뼈대)

2, 원료 및 유리 시스템

1. GPO3 펠트
일반 무알칼리 E-유리 섬유, 단일 섬유 섬도 및 불순물에 대한 제어가 느슨함. 바인더는 폴리에스터/파우더 로션으로 불포화 폴리에스터 및 멜라민 수지에 적합합니다.
2. 전자천
알칼리 금속을 함유한 고순도 전자등급 E-유리<0.8%; Single filament extremely fine (4-7 μ m); Full process desizing, silane coupling precision treatment, strict control of impurities and fuzz, ensuring high-frequency electrical performance.

3, 주요 성능 비교

1. 기계적 성질

-GPO3 펠트: 등방성, 층간 찢어짐에 대한 저항성이 우수하고 성형이 용이함. 인장강도는 전자섬유보다 낮습니다. 두께는 두꺼운 펠트(300~900g/㎡)로 제작 가능
-전자 옷감: 높은 경사 및 위사 강도, 매우 강력한 치수 안정성, 낮은 열팽창 CTE; 얇고 가벼운(48-204g/㎡, 1080/2116/7628) 평탄도가 매우 높아 PCB 뒤틀림 방지

2. 전기적 절연성(핵심 구별점)

-GPO3 펠트: 전력 주파수 절연 표준을 충족하고 유전 손실이 높으며 고주파 성능이 열악하고-고속 신호 전송에 적합하지 않습니다. 주요 특징은 내아크성, 누전 및 트레이싱에 대한 저항성(GPO3 보드의 핵심 장점)입니다.
-전자 직물: 낮은 Dk, 낮은 Df, 매우 낮은 유전 손실, 5G 및 AI 서버의 고주파수 PCB에 적합한- 균일하고 안정적인 절연으로 정밀 회로의 절연 요구 사항을 충족합니다.

3. 수지침투 및 성형

-GPO3 펠트: 푹신하고 다공성이며 수지 함량이 높고 보드에 압착한 후 인성이 좋으며 펀칭 및 절단에 강하고 가공 시 구부릴 수 있습니다. 두꺼운 단열판 및 불규칙한 단열 부품에 적합
-전자 천: 조밀한 구조, 수지 충전량이 적고 강성이 높으며 보드가 얇고 편평합니다. 편평한 박판을 열간압착만 할 수 있고, 두꺼운 판은 생산할 수 없고, 굽힘 성능이 좋지 않음

4. 내열성 및 치수안정성

-GPO3 펠트: 열팽창 계수가 상대적으로 높기 때문에 고온에서 약간 변형되기 쉽습니다. 내아크성 및 난연성 강조
-전자 직물: 매우-낮은 CTE, 거의 변하지 않는 고온-온도 치수, 뒤틀림 없는 다{3}층 PCB, 우수한 장기-열 안정성

4, 다운스트림 완제품 및 응용 시나리오

GPO3 유리섬유 펠트 → GPO-3 단열보드

저전압 배전 캐비닛, 버스 절연 파티션, 회로 차단기 절연 부품, 신에너지 버스 바, 모터 절연 패드, 스탬프 절연 개스킷; 전기 절연 구조 부품.

전자천 → FR-4 동박판/PCB

휴대폰, 서버, 5G 기지국, 차량 탑재 회로 기판, IC 캐리어 기판; 전자 회로 기판.

5, 비용 및 처리 차이

1. GPO3 펠트: 공정이 간단하고 단가가 저렴합니다. 두꺼운 판재, 대형 사이즈, 펀칭 가공에 적합
2. 전자 직물: 초극세사+정밀 제직+디사이징 표면 처리, 높은 생산 비용; 초박형 및 고정밀도-, 정밀 박판만 제작 가능

빠른 요약 비교표

비교항목 GPO-3 유리섬유펠트(숏컷 부직포) 전자유리섬유직물(무직물)
무작위 부직-단섬유 구조, 등방성 장섬유 경사 및 위직, 방향성 직물
핵심제품 : GPO3 절연적층판 FR-4 동박적층PCB
전기적 장점에는 아크 저항, 누설 저항, 낮은 유전 상수, 낮은 손실 및 고주파 안정성이 포함됩니다.
기계적 특성: 높은 접착 흡수성, 우수한 인성, 펀칭, 절단, 굽힘 가능, 고강도, 낮은 팽창, 뒤틀림 없는 평면
두께 규격 : 두꺼운 펠트재, 두꺼운 단열판, 초박형 및 박판, 정밀박판
적용 가능한 산업 분야에는 고전압 및 저전압 전기, 부스바 절연 통신, 컴퓨팅 파워, 가전제품 회로 기판 등이 포함됩니다.

간단한 문장 차별화: 전력절연 칸막이에는 GPO3 펠트를 사용합니다. 회로 기판 기판을 만드는 데 사용되는 전자 천은 교체할 수 없습니다.